灵达科技亮相 2026 云栖大会 以全栈自研高性能互连助力国产算力规模化落地

2026.09.29

近日,2026 云栖大会在杭州圆满落幕。光合组织生态伙伴灵达科技亮相算力馆,集中展出存储互连、网络互连、AI 互连系列自研硬件产品,同时参与 “从技术验证到规模应用,共探国产算力产业化之路” 主题圆桌论坛,与产业同仁共话国产算力从技术验证迈向万卡级规模落地的发展路径。

                                             

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AI 大模型时代,万卡、十万卡级智算集群对高性能 I/O 互连能力提出严苛要求,高性能互连芯片与板卡作为集群数据流转的核心枢纽,直接决定算力释放效率。本次展会上,灵达科技带来 RAID 卡、HBA 卡、25G网卡、PCIe Switch 等国产 I/O 核心部件,覆盖存储互连、网络互连、AI 互连多类场景。其中自研 RAID 卡、HBA 卡可支撑 SAS/SATA/NVMe 全场景存储扩展,打破传统存储密度边界;国产 PCIe Switch 芯片适配复杂 GPU 互连拓扑,配套完整软件开发套件,已在国内头部企业实现批量落地,为智算集群提供高带宽、低时延、高可靠的数据通路支撑。自研 25G 高速网卡,凭借稳定低时延的数据转发能力,满足分布式存储、服务器组网、AI 节点间数据交互等业务传输需求。

论坛上,灵达科技产品管理部生态负责人范阳出席圆桌对话,围绕国产算力规模落地瓶颈、软硬件生态协同卡点两大行业议题分享实践思考。他表示,灵达科技已经完成从技术创新,走向能源、金融、互联网等关键行业大规模商用的国产化实践。国产算力规模化,并非单一硬件性能的比拼,硬件能力、软件生态适配、供给稳定性三者缺一不可。当前芯片、存储硬件能力持续成熟,但客户实际部署上线依旧面临大量适配难题,产业链协同的核心卡点集中在软硬件联合调优、跨厂商兼容验证等环节。

面向产业未来,灵达科技正深度推进与阿里云的技术协同,开展网卡、RAID卡等产品联合适配,共同探索高性能互连创新场景,打通芯片、硬件、上层软件之间的适配壁垒。

作为光合组织生态伙伴,灵达科技持续深耕服务器高性能互连赛道,坚持全栈自研路线。未来企业将持续加大研发投入,迭代 PCIe 高速互连、存储控制、高速网卡产品,拓展端侧智能化 I/O 硬件方案,构建全链路自主可控的底层硬件体系,串联上下游生态伙伴,助力国产智算基础设施稳健落地,赋能千行百业拥抱大模型智算浪潮。