灵达科技携全栈自研高速互联方案亮相2026世界人工智能大会

2026.07.21

7月17日,备受瞩目的2026世界人工智能大会(WAIC)在上海盛大开幕。伴随生成式AI与大语言模型的爆发式增长,全行业正将目光聚焦于智算基础设施的升级。在这场顶级的全球科技盛宴上,灵达科技携全栈自研I/O芯片矩阵亮相现场展台。

20260721-1.jpg

 

锻造AI时代数据动脉

在万卡甚至十万卡级别的超大规模智算集群中,高效的数据流动直接决定了整体的算力产出效率。随着大模型训练与科学智能应用的快速落地,算力与存力之间面临着前所未有的海量数据传输挑战,I/O互联的带宽、时延和可靠性正成为影响集群性能的关键。作为数据流转的核心枢纽,高性能的高速互联芯片与板卡如同集群的神经系统,其技术水平直接关系到算力能否得到充分释放。

 

自研矩阵全景展出

针对AI算力调度中严苛的连接需求,灵达科技在现场展示了覆盖Gen4-Gen5速率的国产PCIe Switch芯片。该芯片不仅配备了完善的软件开发套件与标准API接口,更能完美适配智算服务器中复杂的GPU全场景互联拓扑架构。目前,该系列芯片已在国内主流硬件厂商与头部互联网企业中实现了批量落地与深度应用。

 

在算力集群的网络构建层面,灵达科技带来了兼具高性能与高可靠性的自研高速网卡及相关芯片。这些产品全面支持TCP/IP与RDMA RoCE v2双协议,具备极低的传输时延与优异的功耗控制能力,能够精准应对智算组网对高带宽、低功耗的极致追求,是云计算、存储、网络虚拟化等领域的理想选择。

 

同时,大模型时代的超大规模数据吞吐也对底层存储扩展提出了更高要求。灵达科技在现场展出的自研HBA卡与RAID卡,提供了覆盖SAS/SATA/NVMe全场景的服务器存储扩展解决方案。依托可支持24/36/60及更高密度的Expander扩展芯片,该系列产品凭借特有的8+2/16+2下联拓扑架构,成功打破了传统存储边界。当前,这套高密度存储互联矩阵产品已在运营商、金融、安防、能源等诸多关基行业实现了广泛应用。 

 

人工智能产业的高速演进,离不开安全、稳定且高性能的底层硬件作为基石。未来,灵达科技将持续紧跟全球智能化转型浪潮,加大研发投入以不断迭代升级PCIe高速互联、存储控制、高速网卡等自研产品。同时,公司将进一步拓展端侧智能化I/O硬件方案,构建全链路自主可控的底层硬件体系,以保障超大规模算力中心稳健高效运行,赋能千行百业从容拥抱大模型时代的智算浪潮。