2026.07.14
7月9日-11日,光合组织 2026 智能计算应用大会在郑州举办。作为光合组织核心成员,灵达科技携全线高速互联核心部件亮相现场展台,集中展示 PCIe Switch、RAID 卡、HBA 卡、高速网卡等自研 I/O 产品矩阵。

一、智算产业提速,国产高速互联成为算力释放关键
随着大模型、科学智能及各类智能化应用快速落地,算力基础设施持续向大规模集群方向升级。大型智算集群对 I/O 互联的带宽、时延、可靠性与国产化水平提出严苛要求,高速互联芯片与板卡作为算力、存力的数据传输枢纽,直接决定智算集群的整体运行效率与算力释放能力。
二、自研产品集中展出,覆盖全场景算力互联需求
本次展台现场,灵达科技集中展示高速网卡、RAID 卡、HBA 卡、Expander扩展芯片、PCIe Switch芯片等系列产品,形成完整的国产服务器IO互联解决方案。
高速网卡全面支持TCP/IP和RDMA RoCE v2双协议,能够满足不同应用场景的需求,具有高性能、高可靠性、低功耗等优点,契合通算与智算的高带宽、低延迟的组网方案,是云计算、存储、网络虚拟化等领域的理想选择。
面向企业级存储领域,Expander扩展芯片可支持24/36/60及更高密度存储扩展,并满足存储子系统、SANs 等各类应用场景差异化开发需求。同时,HBA卡与RAID卡提供覆盖SAS/SATA/NVMe全场景存储扩展解决方案,支持8+2/16+2下联拓扑架构,打破存储边界,相关产品已广泛用于运营商、金融、安防、能源等关基行业。
PCIe Switch芯片覆盖Gen4~Gen5速率,配套完善的软件开发套件与标准 API 接口,满足数据中心、AI服务器、全闪存储等应用场景差异化开发需求。可支持AI服务器全场景GPU互联拓扑,目前已批量落地国内主流硬件厂商及头部互联网企业。
三、深化光合生态协同,赋能千行百业智能化转型
大规模 AI 算力底座是人工智能产业发展的重要基石,高性能、高可靠、全自主可控的 I/O 互联产品,是算力集群稳定运行的核心保障。
未来,灵达科技将持续深化光合组织生态协同,持续迭代 PCIe 高速互联、存储控制、高速网卡等自研产品,同步拓展嵌入式端侧 I/O 硬件方案,补齐国产算力全链路短板,以自主可控 I/O 底座支撑全国产大规模算力中心规模化复制,赋能千行百业智能化转型。
2026.09.29
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2026.09.29
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