2026.06.19
6月16日至18日,2026中国国际金融展在上海世博展览馆举办。作为光合组织核心成员,灵达科技亮相光合组织联合展区,集中展示全栈自研高速互联产品矩阵,全面呈现国产I/O部件在金融核心业务与AI智算场景中的落地能力。

本次展会上,灵达科技重点展示IO互联与高速网络两大产品线,覆盖PCIe Switch芯片、Tri‑Mode RAID/HBA卡、10G/25G高速网卡等关键部件,为金融客户提供“部件—整机—方案”一体化自主可控选择。
IO互联方面,灵达科技Tri-Mode RAID/HBA卡兼容SATA、SAS、NVMe三种协议,支持RAID与直通模式在线切换,其性能已对齐国际标杆产品,部分指标甚至实现超越。
另外,PCIe Switch 4.0/5.0 芯片也已广泛用于AI 服务器机头互联,为金融大模型训练、推理等场景提供高效数据传输通道,质量得到客户一致认可。
高速网络方面,1260系列10G/25G网卡实现板卡器件100%国产化,真正做到了从内到外的完全自主可控,特别的,其典型功耗可控制在9W以下,是目前同类国产网卡中的能效佼佼者。
金融一直是IT领域最难攻克的山峰,对稳定性、一致性、连续性有着近乎苛刻的要求。灵达科技介绍在金融行业的关键业务场景中,其RAID卡在RAID10模式、数据库场景下,读写性能和国际一线厂商持平,有力支撑起关键业务长期稳定运行。
作为国产服务器I/O领域的深耕者,灵达科技将持续携手光合组织生态伙伴,围绕金融核心系统适配、AI Infra部件优化、内生安全加固等方向深化协同,以全自主、高性能、高可靠的I/O底座,助力金融数智化转型行稳致远。
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2026.09.29
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2026.07.21
灵达科技携全栈自研高速互联方案亮相2026世界人工智能大会