灵达科技亮相东盟博览会 自研I/O硬件探寻东盟市场

2026.09.29

近日,第 23 届中国 — 东盟博览会在广西南宁举办。作为光合组织核心生态伙伴,灵达科技亮相光合组织展区互连底座展台,集中展出全栈自研 RAID 卡、HBA 卡、高速网卡、PCIe Switch等产品,并展示了其在金融、能源、运营商、政企等关键行业的规模化落地案例,依托东博会平台,探寻面向东盟的数字产业合作新机遇。


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金融行业对 IT 基础设施的稳定性、一致性、业务连续性有着极为严苛的标准,是国产硬件落地的重点攻坚领域。展会上,灵达科技重点解读自研存储板卡在金融关键业务的实践成果:在RAID模式、数据库高并发业务场景中,灵达科技 RAID 卡的读写性能已经与国际一线产品媲美,能够有力支撑金融核心业务长期稳定运行,为金融数智化与 AI 大模型业务提供坚实高性能互连底座。

 

本次展出的 RAID 卡、HBA 卡为灵达科技全栈自研 Tri‑Mode 系列产品,可兼容 SATA、SAS、NVMe 三种存储协议,支持 RAID 与直通两种模式切换,RAID卡提供高达8GB的缓存,对数据加速和保护更有利;同步亮相的25G 高速网卡,提供高带宽、低时延网络数据通路,满足云计算、大数据、分布式等场景的数据传输需求。

 

当前,随着中国 — 东盟自贸区 3.0 版建设持续推进,数字基础设施、算力底座建设成为区域产业合作重要方向。国产全栈自研存储I/O硬件作为算力体系不可或缺的底层环节,是保障数据安全、业务稳定运行的关键。灵达科技依托光合组织生态平台,持续加强与产业链上下游协同,推动存储控制、高速网卡及配套芯片完成多平台兼容适配,打通从硬件部件到行业业务的落地链路。

 

面向未来,灵达科技将持续坚持全栈自研路线,打磨高性能互连产品,深度联动光合组织生态伙伴,一方面深耕国内金融、能源、运营商等关键行业国产化替代,另一方面借助东博会这一对外开放窗口,积极探索国产I/O硬件面向东盟市场的合作路径,助力区域数字经济高质量发展。