2026.05.28
近日,以 “移动云智能新空间” 为主题的 2026 移动云大会在苏州金鸡湖国际会议中心举办,灵达科技亮相光合组织展区,集中展示RAID 卡、HBA 卡、10G/25G网卡、以及PCIe Switch、Expander 芯片等全栈自研服务器 I/O 核心部件,为国产算力底座提供关键底层支撑。

本次展出产品均为全栈自研,可实现关键 I/O 部件无短板国产化替代。其中Tri‑Mode RAID卡、HBA卡和Expander芯片,提供国产唯一覆盖SAS/SATA/NVMe全场景企业存储扩展解决方案;10/25G网卡满足各类通用计算、云计算及存储网场景;PCIe switch芯片产品覆盖Gen4~Gen5速率,并已广泛用于AI 服务器机头互联。
作为光合组织核心成员,灵达科技以底层部件创新完善国产算力生态,本次参展进一步深化与移动云及产业伙伴协同,为云、AI、大数据等应用提供稳定、高效、安全的底层硬件保障,赋能千行百业数智化转型。
2026.09.29
灵达科技亮相 2026 云栖大会 以全栈自研高性能互连助力国产算力规模化落地
近日,2026 云栖大会在杭州圆满落幕。光合组织生态伙伴灵达科技亮相算力馆,集中展出存储互连、网络互连、AI 互连系列自研硬件产品,同时参与 “从技术验证到规模应用,共探国产算力产业化之路” 主题圆桌论坛,与产业同仁共话国产算力从技术验证迈向万卡级规模落地的发展路径。
2026.09.29
灵达科技亮相东盟博览会 自研I/O硬件探寻东盟市场
近日,第 23 届中国 — 东盟博览会在广西南宁举办。作为光合组织核心生态伙伴,灵达科技亮相光合组织展区互连底座展台,集中展出全栈自研 RAID 卡、HBA 卡、高速网卡、PCIe Switch等产品,并展示了其在金融、能源、运营商、政企等关键行业的规模化落地案例,依托东博会平台,探寻面向东盟的数字产业合作新机遇。
2026.07.21
灵达科技携全栈自研高速互联方案亮相2026世界人工智能大会